爱一个人，就让他去做汽车电子，那里有最深的技术护城河；恨一个人，也让他去做汽车，那里有最烈的龙卷风。
随着软件定义汽车（SDV）发展渐深，一颗又一颗芯片被合并到一起，汽车行业已然演变成一场心率飙升至180的赛跑。与传统燃油车时代截然不同，技术更迭的速度远比想象中快。此时若想在行业站稳脚跟，对于供应链上的每一位玩家而言，比拼的不光是技术，而是更快的速度和更高的性价比。
然而，当一辆智能汽车在行驶中突然黑屏，后果便不再是“麻烦”，而是“生死”。因此，无论行业如何内卷，汽车最核心的底线，始终是安全。在传感器及半导体行业拥有近20年丰富经验的博世汽车电子半导体中国区副总裁王宏宇对此也有同样的看法：“手机可以死机，大不了重启，但汽车上每个零件、每颗芯片都要对安全负责。”
博世作为一家在半导体领域沉淀了60年的企业，始终以安全作为基因。那么，对于博世半导体来说，如何在坚守安全的前提下，为市场提供创新的方案，又该如何用更快速度助力中国汽车市场？2026年北京车展期间，王宏宇接受了EEWorld的采访，并深度解答了上述问题。
博世汽车电子半导体中国区副总裁王宏宇
博世半导体背后的故事
也许对很多人来说，对博世在汽车业务上的认知仅仅处于Tier 1这一角色，亦或是单点的半导体技术。但实际上，博世正以全链路的独立半导体巨头身份，赋能全球汽车产业。王宏宇向EEWorld介绍，博世半导体已走过60年的发展历程。
早在1950年前后，博世从车用功率器件起步，历经2寸、4寸至6寸晶圆的技术迭代，初期以被动器件为主，随后因自身系统需要采用新的解决方案，逐步进入车规IC领域。
而在1960至1970年代，定制化方案尚无法依托当时尚不完善的半导体产业实现外部采购，因此博世决定自主开展定制芯片的研发。在六七十年代，芯片开发完成后，制造环节同样面临挑战，正是基于这一契机，博世开始自行设计并生产芯片，先后采用4寸与6寸晶圆。
90年代中期，博世发现车用控制器中存在传感器需求，便于1995年左右进入MEMS行业。其首颗MEMS传感器为MEMS压力计，依托博世在该领域的技术积累，并继续围绕自身系统需求推进，从设计延伸至工艺层面。大约在同一时期，博世发明了被称为“博世工艺”的技术，能够实现深沟槽蚀刻，从而奠定了MEMS传统产业的基础，并实现了从6寸至8寸晶圆的生产能力。
2005年前后，博世开始开发车规级功率器件，初期以中低压MOSFET为主，并同步开展碳化硅（SiC）的研发工作。碳化硅在工艺上相较于MEMS具有诸多独特性。
当前，博世半导体的产品体系可分为3大类产品、4条产品线：
第一类是MEMS，它又分为车规级MEMS与消费类MEMS两条产品线，消费类MEMS由博世于2005年成立的全资子公司Bosch Sensortec负责，专注于消费电子领域，而车规级MEMS则为另一条独立的产品线；
第二类是车规级功率器件，涵盖中高压MOSFET及高压碳化硅，目前已正式发布第三代碳化硅产品，内部技术路线已向第五代推进；
第三类是车规级定制IC及IP。
今年车展期间，博世半导体就上述3大类产品进行了展出。碳化硅与功率半导体方面，展示了碳化硅的裸片、分立器件、功率模块、镀铜芯片以及下一代（第三代）产品（2027年陆续量产），同时展示了碳化硅8寸晶圆，博世正加速推进制造平台升级，计划于2027年基于8寸（200mm）晶圆实现量产；MEMS传感器方面，展示了新标杆产品SMP290，加速度传感器SMA380、SMA286，高性能惯性传感器SMI980、SMU300，加速度传感器SMA73x，高性能加速度传感器SMA270，组合惯性传感器SMI970，加速度传感器SMA8xy；车用IC方面展出了安全气囊系统IC系列CG90X，CAN SIC XL收发器NT156，48V电机驱动芯片SD148，SiC MOSFET隔离驱动芯片EG12x。
2026年北京车展博世展台掠影
总结来说，过去博世的车规产品基本是给自己的系统事业部供货，但在这一过程中，博世发现外部市场也有很多需求，因此，多年前博世开始将车规级MEMS传感器推向外部客户，如今则在推广碳化硅产品。当前，CAN总线IP及GTM在内，博世在中国已积累了大量客户。
三大类产品未来的布局
王宏宇介绍，在碳化硅方面，博世今年公布了第三代产品，内部路线图已推进至第五代，并正在构建第六代产品，产品迭代周期为2~3年一代。总体方向是在不断优化沟槽工艺的前提下，进一步缩小面积、提高密度和可靠性，这是碳化硅器件的核心所在。博世为自己设定的目标是，每一代至少降低20%的成本并减小面积。博世在关注碳化硅模组方面新技术，包括嵌入式技术，同时也在开拓新工艺，例如氮化镓等第三代半导体，并将其进行高密度的融合。
在MEMS方面，博世基于现有产品路线图将进一步深化，方向是融合与工艺迭代。博世在MEMS领域的独特优势是博世在消费类和汽车类两个独立市场上都处于领先地位，合计市场地位相当可观，因此可以受益于一个良性循环：早期，是车用MEMS帮助消费类MEMS发展；2010年之后，则是消费类MEMS的市场和技术发展反哺汽车。
在IC方面，博世一方面尝试新的车规级工艺，BCD工艺也在持续推进，其自有的ASIC将基于新工具进行开发；在IP方面，博世将不断迭代CAN总线的开发，包括GTM，并寻求进一步发展。对于博世而言，最为重要的是将车规级的IP更好地引入中国，赋能中国客户。近年来，博世在做MCU及车规ASIC的过程中，IP客户的增长十分迅速，这是博世希望不断加强的方向。
针对中国市场的策略
当前，所有公司都在讲“在中国，为中国，在中国，为世界”的战略，博世半导体也不例外。
“对于中国市场，博世半导体的首要原则是客户在中国，必须服务好客户的产品应用。为此，博世多年前便开始布局产品的应用工程师及技术支持团队。”王宏宇向EEWorld如是说。
近年来，博世陆续将研发工作转移到中国，确保能够从初始阶段与客户共同定义新产品，涵盖研发、业务、产品及项目管理等多个方面。这一转变的原因有二：一是应对“内卷”、提高效率；二是汽车创新的重心已很大程度上从中国开始。博世很多年前就意识到，创新的中心在中国、产品在欧洲定义是行不通的，因此在近年不断构建本土能力，并将坚定不移地持续推进。
2025年，博世在苏州工厂建成了碳化硅功率模块生产基地并实现自主生产；同时，在MEMS及IC方面，博世不断构建前道与后道环节，包括与Foundry和OSAT在中国均建立了良好的合作伙伴关系。目前，部分产品已进入实际运行阶段，相关工作正处于不同阶段的推进之中。博世将坚定不移地推进这一方向。
王宏宇强调，“未来的远景目标，是确保在中国制造的产品，全部产业链均部署于中国。无论未来出现何种极端情况，博世都能在中国为客户解决供应问题，使其能够毫无后顾之忧地进行产品创新。”
立足极卷市场的底气
谈及当前国内汽车行业对技术、速度、性价比的需求，王宏宇表示，博世身处中国生态圈之中，必然要参与其中。
第一，博世始终坚持汽车可靠性与质量底线，这是博世在汽车行业一百多年来至今仍保持良好市场地位的根本原因，也是整个产业的基石。博世诸多产品与底盘控制、安全息息相关，因此在这一方向上会不断强化与夯实，同时亦可为整个产业界提供赋能。无论“内卷”如何激烈，安全与可靠的底线必须守住。
第二，博世持续在国内加强工程部署，以更好地服务客户并优化产业链。效率提升的关键在于将所有可调用的能力和团队尽可能集中于一地以加快速度，这也是博世过去数年的工作重点。一方面，博世不断扩充技术支持团队，与客户共同推进产品迭代；另一方面，持续构建底层研发能力，确保从产品定义之初即可与客户共创，而非将产品定义置于德国再引入国内，从而保证前期定义的产品正是客户所需要的。
第三，博世正尽最大程度将产业链部署至国内，不仅涵盖前道工序，亦包括后道工序。在苏州工厂，博世在产业链上甚至向前延伸至材料衬底，与国内优质供应商及企业展开合作，力求最大程度打通产业链，从而带来速度和效率的大幅提升。
第四，博世不断推进创新。无论价格竞争如何激烈，当“内卷”达到一定程度后，产业真正需要的是附加值。这正是博世汽车及博世半导体认为能够真正为客户创造价值之处，也是过去及未来持续努力的方向。博世坚信，在“内卷”过程中要创造价值与意义，使客户能够在市场中做好，就必须将创新技术与底层技术带给客户。这也是博世半导体坚定不移的前进方向。
助力中国整车出海
谈及出海，王宏宇表示，这正是近两年博世与中国市场客户共同发力的方向。博世希望整个集团都能够成为中国整车厂扬帆远航出海时，那块最坚定的“压舱石”。
博世独特优势在于在全球150个国家设有工厂，能够确保在任何地方生产的产品品质一致。这是因为博世在平台性开发及生产布局之初，便已按照这一方向进行规划，当时更多是出于效率考量。如今，这一布局展现出另一重优势，博世可以向客户承诺，在中国生产的产品，若客户需要在欧洲或北美生产，尽管产线不同、人员不同，但产品性能绝对一致，因为博世已提前做好准备工作。
博世也正与客户共同研究不同地区的合规要求。例如，目前欧盟有一些具体规定，要求新能源汽车部分技术实现本地化，这正是博世半导体乃至整个汽车业务的优势所在：如果客户需要碳化硅产品在欧洲生产，博世可使用欧洲工厂；如果需要在中国生产，博世则可利用国内的测试与封装能力，为客户提供更多“中国元素”的选项。这一工作已经展开，博世希望借助其全球生产布局，帮助中国市场的客户无论走向北美还是欧洲，都能获得更多支持。
此外，博世的支持与响应也遍布全球，如果客户使用了博世的芯片或MEMS，在中国道路上出现任何问题，中国工程师可立即响应；若车辆在欧洲出现问题，博世在欧洲的工程团队和分析实验室亦可从德国直接提供支持，确保快速响应。“确保全球360度无死角，永远为客户提供全天候的全方位支持，这是博世集团的特殊优势。”
对汽车行业发展的判断
王宏宇表示，博世已经意识到软件定义汽车（SDV）以及汽车E/E架构逐渐向集中化发展的趋势，当前正从半导体角度进行产品布局。
比如，今年在北京车展上发布的SMU300，被博世称为“One IMU for All”。以往，一个惯性传感器会分别用于智驾或安全领域，但博世在传感器本身的设计及上层运算方面进行了扩展，确保客户可以使用一个传感器跨多个域实现功能集中，通过传感器本身即可达成多域融合。再比如，另一款产品SD148在最大程度上实现系统集成，帮助客户从上层软件定义到底层硬件部署实现效率最大化的设计。
博世汽车电子半导体在2026年北京车展上展出的产品
博世的观点是，软件定义汽车并不代表硬件不重要，但总体趋势是硬件要更加集中，要有更多功能融合在一起。以往单一的传感器需要不断增加算力与功能，如今用一个传感器即可覆盖多个域的需求。这是博世近年来观察到的趋势，部分产品已在进行布局。
此外，针对SDV，博世关注的另一个方向是Chiplet（芯粒）。博世去年在欧洲加入了UCIe联盟，这源于博世对未来产业发展趋势的判断。不仅在汽车领域，在消费领域也已看到这一趋势，器件需要变得更小。博世希望积极参与到Chiplet中来，和整个产业链共同尽早定义Chiplet在汽车行业的发展路径，并在这一过程中与所有产业链伙伴共同推动该技术向前发展。
对于智能汽车未来发展，王宏宇认为，自动驾驶的关键在于操作系统，回顾笔电和手机的发展史，最终驱动市场的往往是上层操作系统，目前尚无一家企业能彻底定义“车载操作系统”。这或许因为智能汽车对绝对安全的要求远超消费电子，容不得半点闪失。博世坚信，唯有安全与可靠，才能让“科技成就生活之美”在未来出行的道路上行稳致远。
来源：电子工程世界（EEWorld） 作者：付斌